台达3月21日宣布参加NVIDIA(英伟达)GTC AI盛会，展示通过NVIDIA Omniverse所开发的创新数字孪生平台，持续提升智能制造实力。此外，台达在现场还展示了ORV3 AI服务器基础设施解决方案，包括效率高达97.5%的电源供应器，以及协助GPU运行的一系列关键产品，包括DC/DC转换器、功率电感(Power choke) 和3D Vapor Chamber散热解决方案等。

台达电源及元器件事业范畴执行副总裁史文景(右4)、电源事业群总经理陈盈源(右3)、

美洲区总经理曾百全(左4)及相关团队主管亲临GTC现场，与众多AI产业决策者交流台达最新技术。

台达副董事长柯子兴表示：“身为2024年唯一参与NVIDIA GTC的电源和散热管理解决方案提供者，台达倍感荣幸。此次展示基于NVIDIA Omniverse开发的数字孪生平台，突显我们在电子制造领域的卓越能力。我们也希望通过自身的最新技术，不断协助提升AI产业的能源效率。”

NVIDIA Omniverse及模拟技术副总裁Rev Lebaredian表示：“在人工智能驱动的新制造时代，将广泛应用数字孪生与合成数据，可在实际生产开始之前就先以数据分析提高效率和生产力。通过在NVIDIA Omniverse上开发的数字平台，台达可虚拟连接特定生产线，从各种设备和系统中汇总数据，打造数字孪生;同时借助NVIDIA Isaac Sim技术，台达可以生成合成数据，以快速训练电脑模型并实现90%的准确度。”

台达电源及元器件事业范畴执行副总裁史文景(右)赠送英伟达共同创办人兼首席执行官黄仁勋(左)台达旗下Innergie、

英伟达联名的万用充电器礼包，而黄仁勋也在台达支援GPU的电源产品展示架上签名留念。

应用NVIDIA的尖端科技，台达将进一步强化GPU应用生态系的能源效率。此次在NVIDIA GTC展会上，台达除了分享应用于特定生产线、基于NVIDIA Omniverse开发的数字孪生产品外，亦展示AI数据中心与GPU相关解决方案，包含符合OCP组织第三代开放式机柜规范(Open Rack Version 3, ORV3)且能源效率高达97.5%的服务器电源、ORV3 18kW / HPR 33kW机架式电源、SD-WAN、输出电压为54Vdc的冗余电源模组(CRPS)、电池备份单元(BBU)、Mini UPS以及液冷系统。同时，一系列支援NVIDIA GPU生态系统的产品组合，如DC/DC转换器、功率电感和3D Vapor Chamber等都是此次展出的亮点。

NVIDIA GTC于3月18日-21日在美国圣荷塞会议中心举行, 台达展区位于#1134。

（来源：台达）