近几年，随着物联网兴起，各式各样的物联网设备涌向市场。

　　然而在庞大市场的背后，物联网设备电池续航时间，逐渐成为使用电池供电的物联网产品发展的痛点，有限的电池容量难以满足消费者日渐增长的续航需求。

　　在海量的物联网应用倒逼下，超低功耗毋庸置疑成为了MCU的核心竞争力。

　　日前，世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与一家低功耗物联网芯片供应商——广芯微电子(广州)股份有限公司(下称“广芯微电子”)签署授权代理合作，为工业物联网市场提供微控制器、无线射频芯片、无线MCU、PD Plus快充控制器、模拟芯片、模组等全线产品。

　　资料显示，广芯微电子是一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，致力于工业物联网领域的芯片研发和设计。

　　目前，其已开发包括面向低功耗工业物联网的专用处理器芯片、面向低功耗广域网的物联网连接芯片、低功耗处理器芯片以及应用于传感器信号调理的专用芯片等，在健康医疗电子、消费电子、智慧家居、工业等领域得到了广泛应用。

　　其中，低功耗32位MCU产品——UM321xF系列芯片，集成了12位高精度SAR ADC，具有多路UART、SPI、I2C等丰富外设接口，拥有整合度高、抗干扰高、可靠性高等特点。

　　该系列芯片主频48MHz，内置64KB闪存，支持2.0~5.5V宽电压工作范围，动态电流仅110μA/MHz。除此之外，还支持0.7μA RTC睡眠电流、3.7μS快速唤醒和32MHz频率下0等待周期Flash取指，适用于各种低功耗应用场景。

　　除低功耗MCU外，广芯微电子还推出低功耗无线射频蓝牙SoC UMB3213，集成ARM Cortex-M0+内核，最大工作频率为32MHz，采用BLE5.0通信协议支持2Mbps传输速率和200米范围内无线传输，支持10dBm最大发射功率。芯片RTC睡眠电流仅1.5μA，低功耗设计保证整机方案使用纽扣电池驱动无压力。

　　目前，广芯微电子的上述产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创，进入平台搜索“广芯微电子”即可获取产品相关技术资料和免费申请样品。

　　从当前技术发展趋势来看，未来物联网生态系统对低功耗MCU的需求将不断增加，低功耗MCU的市场前景广阔。广芯微电子低功耗微处理器芯片，可以有效降低电子设备能耗，积极助力节能减排。

　　上线世强硬创平台后，广芯微电子将借助世强先进“线上+线下”的互联网营销模式，开拓产品应用市场，实现产品销售量的规模化增长。

　　在低功耗MCU产品方面，除广芯微电子外，世强硬创平台还和芯科科技、瑞萨电子、国民技术、华大半导体等企业保持着密切合作，可以满足客户多样化采购需求。

　　近年来，世强硬创平台持续扩充优质供应商规模，作为全球领先的ToB硬件创新研发及分销服务平台，世强硬创授权代理品牌已经超600家，为硬创企业提供IC、元件、电机、部件、自动化、电子材料、仪器领域的新产品和新技术。

（世强先进供稿）